深圳市华东世纪科技发展有限公司

特点 侧接收塑料封装TTL/LSTTL/CMOS兼容反向逻辑输出线性或旋转编码器应用分辨率为0.229mm具有灵敏度温度补偿 机械结构上和光谱上与SEP8506和SEP8706LED相匹配 HLC2701专为感测机械运动的速度和方向而设计。应用包括旋转编码器或线位移编码器。*适用于光学鼠标中的编码器。探测器为单片集成电路包括两个*靠近的光电二*管、放大器和施密特触发器输出单元。输出为NPN集电*带10KΩ上拉电阻，可直接驱动TTL负载。 探测器中具有灵敏度温度补偿电路，来补偿由于温度变化LED输出功率的漂移。集成电路封装在一个模压不透光的黑色塑料壳中，可以*红外能量，而阻挡可见光的*。集成电路的敏感区每个宽0.203mm,高0.381mm，间隔0.0254mm,中心到中心的间隔为0.203mm，外部边缘到边缘的距离为0.432mm。